90 nanometri non prima del 2004

Sebbene i produttori taiwanesi di semiconduttori si siano dichiarati pronti alla produzione di chip a 90 nanometri già per il terzo trimestre o, al più tardi per la fine del 2002, sembra che attualmente ne TSMC ne UMC siano in grado di produrre in volumi prodotti complessi basati sul processo produttivo a 90nm.

TSMC ha annunciato che a partire dalla fine del secondo trimestre di quest'anno inizierà una fase di produzione preventiva, per poi passare alla produzione in volumi nella prima metà del prossimo anno. Fonti ufficiali affermano che attualmente la domanda per questo tipo di prodotti è ancora molto bassa ma tuttavia, per semplici leggi di mercato, se non v'è offerta, la domanda non emergerà del tutto.

D'altro canto, però, Xilinx ha ricevuto il proprio primo prodotto commerciale prodotto a 90nm da entrambi i partner produttivi, IBM e UMC, quindi lo sviluppo del processo a 0.09 micron risulta un punto cruciale per agevolare l'incremento di ordini da parte delle compagnie.

Le nuove tecnologie produttive sono solitamente utilizzate da un numero limitato di compagnie, tra le quali nVidia, Broadcom, Qualcomm o Xilinx. Questi ultimi solitamente siglano accordi per la produzione di processori abbastanza semplici che non comportano alcun problema produttivo e che possono essere già utilizzati da subito. Diverso è il caso di nVidia che sviluppa GPU particolarmente sofisticate che necessitano di una fase preliminare di testing.

In altre parole, le compagnie come Xilinx solitamente sono in grado di realizzare (o meglio, di far realizzare) i propri dispositivi utilizzando l'ultima tecnologia produttiva disponibile, mentre per compagnie come nVidia ciò non è possibile. Dal momento, inoltre, che diverse compagnie non hanno ancora intenzione di investire fondi in "qualcosa" di nuovo, la produzione in volumi a 90 nanometri non avrà luogo almeno fino alla prima metà del prossimo anno.

Fonte: Xbitlabs