Nuovo package XDPBGA
Presentata una versione migliroata del package PGA, in grado di ridurre la dissipazione termica rispetto al precedente standard
di Paolo Corsini pubblicata il 23 Maggio 2002, alle 09:33 nel canale Schede Madri e chipset
Nella giornata di ieri è stato annunciato lo sviluppo di una versione migliroata del packahe plastic ball-grid array (PGA), attualmente utilizzato per la costruzione dei chip memoria DDR che operano a frequenze elevate.
Il nuovo package ha un nome molto complesso, quello di "Exposed Drop In Heat Spreader Plastic Ball Grid Array," o XDPBGA, ed è stato disegnato per poter fornire una minore dissipazione termica, con un miglioramento di circa il 20% rispetto al tradizionale package PGA.
Il nuovo pachage potrà essere utilizzato in stampanti laser, memorie per PC, microprocessori, set-top boxes, console da gioco e adattatori di rete Gigabit, stando alle informazioni diffuse dai suoi sviluppatori.
Fonte: siliconstrategies.com.
Il nuovo package ha un nome molto complesso, quello di "Exposed Drop In Heat Spreader Plastic Ball Grid Array," o XDPBGA, ed è stato disegnato per poter fornire una minore dissipazione termica, con un miglioramento di circa il 20% rispetto al tradizionale package PGA.
Il nuovo pachage potrà essere utilizzato in stampanti laser, memorie per PC, microprocessori, set-top boxes, console da gioco e adattatori di rete Gigabit, stando alle informazioni diffuse dai suoi sviluppatori.
Fonte: siliconstrategies.com.
8 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoMagari una MIGLIORE dissipazione ...
sennò sarebbe un guadagnone buffo ...
Ciaps
FC-PGA = Flip Chip Pin Grid Array (come il primo ma il chip è girato al contrario per favorire la dissipazione)
BGA = Ball Grid Array
[B]Che nome banale! Io proporrei XBgA!$Super%%CaliFragilisti"£Che... (e mi fermo qua!)
infatti... sempre + lunghi e complessi sti nomi... sarebbero meglio sigle che qualsiasi essere umano possa ricordare
il formato fc-pga e' stato fatto per accorciare le piste tra il chip e i piedini, dato che le stesse, essendo rettilinee, non devono andare da sotto il chip a sopra, come nel pga, e cio' e' stato fatto principalmente per ridurre le resistenze e poter salire in frequenza
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